天域半導(dǎo)體赴港上市:價格戰(zhàn)下由盈轉(zhuǎn)虧,國產(chǎn)碳化硅內(nèi)卷加劇
出品|公司研究室IPO組
文|曲奇
2024年,第三代半導(dǎo)體碳化硅國產(chǎn)替代化進(jìn)一步加強(qiáng),然而經(jīng)過此前三年的產(chǎn)能擴(kuò)張,國內(nèi)市場出現(xiàn)了供需失衡的現(xiàn)象。
在供大于求的情況下,從碳化硅襯底到外延片、器件、模組等產(chǎn)品紛紛大幅降價,導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)鏈上的一些企業(yè)業(yè)績下滑,甚至由盈轉(zhuǎn)虧。
近期,碳化硅外延片供應(yīng)商天域半導(dǎo)體赴港上市,從天域半導(dǎo)體招股書及2024年上半年業(yè)績可以看出,行業(yè)內(nèi)卷帶來的負(fù)面影響。
除產(chǎn)能過剩外,碳化硅行業(yè)也面臨更加激烈的市場競爭,能否在港交所上市融資,對天域半導(dǎo)體的生存至關(guān)重要。
1、第三代半導(dǎo)體滲透率偏低
天域半導(dǎo)體是一家第三代半導(dǎo)體碳化硅外延片供應(yīng)商,產(chǎn)品主要應(yīng)用于電動汽車、光伏、儲能、鐵路等領(lǐng)域。
按尺寸劃分,碳化硅外延片可以分為4英寸、6英寸、8英寸。目前,無論是全球市場還是中國市場,都以6英寸碳化硅外延片為主,同時8英寸產(chǎn)品的占有率逐年擴(kuò)大。

根據(jù)招股書,2023年按碳化硅外延片收入計算,天域半導(dǎo)體以7億元收入占據(jù)全國38.8%的市場份額,行業(yè)第二收入為5億元,市占率為28.8%,行業(yè)第三至第五名的市占率分別為8.8%、5.0%、3.8%。從市場份額來看,天域半導(dǎo)體在碳化硅外延片領(lǐng)域優(yōu)勢較大。
從半導(dǎo)體行業(yè)角度來看,決定天域半導(dǎo)體收入天花板的關(guān)鍵,在于第三代半導(dǎo)體的滲透率。
根據(jù)公開資料,有半導(dǎo)體分析師表示,全球半導(dǎo)體元器件市場規(guī)模約5000億美元,其中半導(dǎo)體材料700億美元,只有5%使用了第三代半導(dǎo)體材料,也就是第三代半導(dǎo)體材料的市場規(guī)模只有35億美元左右,市場滲透率不高。
該分析師表示,第三代半導(dǎo)體滲透率低的原因,在于制作工藝復(fù)雜導(dǎo)致的成本高企,5年前碳化硅、氮化鎵相比硅基器件價格貴了接近8倍,現(xiàn)在技術(shù)進(jìn)步成本逐步降低,讓兩者價差縮小到了4倍以內(nèi),但依舊昂貴。
成本是目前國內(nèi)外第三代半導(dǎo)體行業(yè)的最大短板。
2、2024年國產(chǎn)碳化硅襯底價格暴跌
2024年,由于國內(nèi)廠商打起了6英寸碳化硅襯底價格戰(zhàn),帶動了襯底及外延片價格大幅下滑。
天域半導(dǎo)體的招股書中提到,“碳化硅外延片作為關(guān)鍵的上游材料,因其廣闊的市場前景而備受矚目。在此背景下,全球及中國的眾多企業(yè)都在不斷擴(kuò)大產(chǎn)能,滿足蓬勃發(fā)展的市場發(fā)展。”
然而,大規(guī)模擴(kuò)充導(dǎo)致市場供需失衡,出現(xiàn)了供大于求的現(xiàn)象,6英寸碳化硅襯底的價格在2024年出現(xiàn)大幅下滑。
2024年初,有市場消息稱,國內(nèi)主流6英寸碳化硅襯底報價參照國際市場每片750-800美元(約5400-5800元人民幣)的價格,快速下殺,價格跌幅近三成。
根據(jù)公開報道,國內(nèi)市場多位行業(yè)人士透露,2024年中期6英寸碳化硅襯底的價格已跌至500美元以下,接近中國制造商的生產(chǎn)成本線。
到2024年第四季度,價格進(jìn)一步下降至450美元甚至400美元(約2898-3260元人民幣),給大部分制造商帶來沉重財務(wù)壓力。一些一線供應(yīng)商已經(jīng)在尋求出售業(yè)務(wù),以避免巨額虧損的持續(xù)擴(kuò)大。
業(yè)內(nèi)人士預(yù)計,行業(yè)整合潮將提前到來,最快或在2025年中期開始。
根據(jù)天域半導(dǎo)體招股書,其預(yù)計2024年國產(chǎn)碳化硅襯底平均售價為3100元/片,降幅遠(yuǎn)大于國際供應(yīng)商,與當(dāng)下市場較為吻合。

由于襯底是外延片的主要原料,襯底價格下滑也帶動了外延片價格下移。
天域半導(dǎo)體在招股書中表示,“預(yù)計2025年后,中國碳化硅外延片平均售價的下降速度將快于全球平均售價的下降速度。”
3、價格戰(zhàn)讓天域半導(dǎo)體業(yè)績下滑
隨著碳化硅襯底價格大幅降價,外延片廠商也被迫打起了價格戰(zhàn),其負(fù)面影響可以從天域半導(dǎo)體2024年的業(yè)績略窺一二。
2021年至2023年,天域半導(dǎo)體收入分別為1.55億元、4.37億元、11.71億元,凈利潤為-1.8億元、281.4萬元、9588.2萬元。
過去三年,天域半導(dǎo)體收入的年復(fù)合增長率為174.86%,并在2022年實現(xiàn)扭虧為盈。
但進(jìn)入2024年,天域半導(dǎo)體業(yè)績急轉(zhuǎn)直下。
2024年上半年,天域半導(dǎo)體收入3.61億元,同期下滑14.58%,凈利潤為-1.41億元,再次陷入虧損。
對此,天域半導(dǎo)體解釋稱,全球碳化硅外延片行業(yè)競爭日益激烈,公司采取降價策略保市場份額。
天域半導(dǎo)體約96%收入來自6英寸碳化硅外延片。2024年上半年,公司6英寸外延片均價由去年同期的9149元/片降至7693元/片,降幅為15.91%;6英寸外延片收入由4.09億元降至3.50億元。
價格下滑嚴(yán)重侵蝕了天域半導(dǎo)體的毛利率。
2021年至2023年,公司6英寸碳化硅外延片毛利率分別為23.3%、23.7%、20.0%,穩(wěn)定在20%附近。
但2024年上半年,6英寸碳化硅外延片毛利率降至5.7%,同比下滑15.6個百分點。
2021年至2024年上半年,天域半導(dǎo)體整體毛利率分別為15.7%、20.0%、18.5%、-12.1%。
倘若碳化硅外延片及襯底的行業(yè)整合潮由2026年提前至2025年中期,能否在港交所上市融資將成為影響天域半導(dǎo)體存亡的關(guān)鍵因素。
市場競爭加劇,行業(yè)洗牌或不可避免,只有具備技術(shù)優(yōu)勢、規(guī)模優(yōu)勢和市場競爭力的公司才能在激烈的競爭中生存和發(fā)展。
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