據(jù)報(bào)道，芯片制造商格芯（GlobalFoundries）和應(yīng)用材料公司（Applied Materials），以及汽車制造商福特和通用公司的負(fù)責(zé)人將與美國政府官員舉行閉門會(huì)議，討論美國政府對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的投資計(jì)劃。美國總統(tǒng)拜登將于周二簽署立法，為美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供補(bǔ)貼、使美國半導(dǎo)體行業(yè)更具競爭力。法案包括為芯片制造和研究提供520億美元的補(bǔ)貼，以及價(jià)值240億美元的投資稅收抵免。 (界面) 原文鏈接 查看更多快訊