半導(dǎo)體“砍單風(fēng)暴”來(lái)襲，消息稱有驅(qū)動(dòng)IC廠大砍晶圓代工投片量?jī)芍寥?/h1>

據(jù)報(bào)道，半導(dǎo)體“砍單風(fēng)暴”正式來(lái)襲，面板驅(qū)動(dòng)IC廠開(kāi)第一槍。受制面板需求疲軟、報(bào)價(jià)跌跌不休，業(yè)界傳出，已有驅(qū)動(dòng)IC廠大砍晶圓代工投片量，幅度高達(dá)二至三成；部分消費(fèi)性IC受通膨?qū)е孪M(fèi)緊縮壓力，也恐接棒砍單。 (新浪財(cái)經(jīng)) 查看更多快訊